ĸ芯DUV: 4釿›å…‰æŠ€æœ¯è¿«è¿‘2nm?
æœ€è¿‘ï¼Œä¸€äº›æŠ€æœ¯ä¸šç•Œçš„è¯„è®ºå¼•å ‘äº†å¹¿æ³›å…³æ³¨ï¼Œä¸»è¦ å…³æ³¨çš„æ˜¯ä¸å›½åœ¨æž·ç´«å¤–(DUVï¼‰å…‰åˆ»æŠ€æœ¯æ–¹é ¢çš„è¿›å±•ï¼Œå°¤å…¶æ˜¯é€šè¿‡4釿›å…‰æŠ€æœ¯å®žçް2纳米的能力。这一进展对于ä¸å›½åœ¨å Šå¯¼ä½“行业ä¸çš„åœ°ä½ å…·æœ‰æ·±è¿œçš„å½±å“ ã€‚
DUV光刻与先进制程
DUV(Deep Ultravioletï¼‰å…‰åˆ»æ˜¯åˆ¶é€ å Šå¯¼ä½“çš„å…³é”®æŠ€æœ¯ä¹‹ä¸€ã€‚ä¸Žæ›´å…ˆè¿›çš„æž«ç´«å¤–ï¼ˆEUV)光刻相比,DUVåœ¨åˆ¶é€ æ›´å° åž‹ã€ æ›´å¿«é€Ÿçš„èŠ¯ç‰‡æ–¹é ¢é ¢ä¸´è¯¸å¤šæŒ‘æˆ˜ã€‚4釿›å…‰æŠ€æœ¯å ¯ä»¥è§†ä¸ºæ˜¯ä¸€ç§ 解决方案,它包括多次使用DUVå…‰åˆ»æ ¥åˆ›å»ºèŠ¯ç‰‡ä¸Šçš„æž å° åž‹å›¾æ¡ˆã€‚
4釿›å…‰æŠ€æœ¯çš„å·¥ä½œåŽŸç †
4釿›å…‰è¿‡ç¨‹åŒ…括:
- **图案分解**ï¼šå°†å¤ æ ‚çš„èŠ¯ç‰‡å›¾æ¡ˆåˆ†è§£ä¸ºå‡ ä¸ªç®€å •çš„å±‚ã€‚
- **多次æ›å…‰**ï¼šæ¯ ä¸ªå±‚éƒ½éœ€è¦ ä½¿ç”¨DUV光刻进行多次æ›å…‰ã€‚
- **刻蚀**ï¼šåœ¨æ¯ æ¬¡æ›å…‰ä¹‹å Žï¼Œåˆ»èš€æŽ掉ä¸ æƒ³è¦ çš„æ æ–™ã€‚
- **é‡ å¤ è¿‡ç¨‹**ï¼šé‡ å¤ è¿™äº›æ¥éª¤ï¼Œç›´åˆ°å®Œæˆ 所有层。
é€šè¿‡è¿™ç§ æ–¹æ³•ï¼Œåˆ¶é€ å•†å ¯ä»¥åˆ›å»ºå‡ºæ¯”ä½¿ç”¨å •æ¬¡æ›å…‰æ›´å° çš„ç‰¹å¾ ã€‚
对ä¸å›½å Šå¯¼ä½“业界的影å“
如果ä¸å›½çœŸçš„在DUV 4釿›å…‰æ–¹é ¢å –å¾—æ˜¾è‘—è¿›å±•ï¼Œå°†å¯¹å…¶å Šå¯¼ä½“ä¸šç•Œå ‘å±•äº§ç”Ÿé‡ å¤§å½±å“ ï¼š
- **å‡ å°‘ä¾ èµ–**ï¼šå ¯ä»¥å‡ å°‘å¯¹æ¥¼å…°ç‰©ç †ï¼ˆASMLï¼‰ç‰ å…¶ä»–å›½å®¶çš„EUVæŠ€æœ¯çš„ä¾ èµ–ã€‚
- **技术进æ¥**:促进国内的创新和技术进æ¥ã€‚
- **市场竞争力**:使ä¸å›½çš„å Šå¯¼ä½“åˆ¶é€ å•†åœ¨å…¨ç ƒå¸‚åœºä¸Šæ›´å…·ç«žäº‰åŠ›ã€‚
å¯¹æœªæ ¥çš„å±•æœ›
尽管DUV 4釿›å…‰æŠ€æœ¯å…·æœ‰æ½œåŠ›ï¼Œä½†æ˜¯å®žçŽ°2çº³ç±³åˆ¶ç¨‹ä» æ—§é ¢ä¸´æŒ‘æˆ˜ï¼ŒåŒ…æ‹¬åŠ å·¥ç²¾åº¦ã€ æˆ æœ¬æ•ˆç›Šå’Œç”Ÿäº§æ•ˆçŽ‡ç‰ã€‚éš ç €ä¸å›½ç»§ç»åœ¨å Šå¯¼ä½“ç ”å ‘æ–¹é ¢æŠ•å…¥ï¼Œè¿™äº›æŒ‘æˆ˜å ¯èƒ½ä¼šé€ æ¸ å¾—åˆ°è§£å†³ï¼Œä¸ºæœªæ ¥çš„æŠ€æœ¯è¿›æ¥å’Œå¸‚åœºæœºé ‡é’µå®šåŸºç¡€ã€‚