ĸ­èŠ¯ DUV: 2nm ÈŠ¯ç‰‡çš„ 4重曝光新技术

åœ¨å…ˆè¿›çš„å Šå¯¼ä½“åˆ¶é€ ä¸ï¼Œä¸­èŠ¯åœ¨ DUVï¼ˆæ·±ç´«å¤–ï¼‰æ›å…‰æŠ€æœ¯æ–¹é ¢å –å¾—äº†é‡ å¤§çª brokeç ´ï¼Œç‰¹åˆ«æ˜¯å…¶ 4 é‡ æ›å…‰å·¥è‰ºï¼Œæœ‰æœ›å®žçŽ° 2nm 芯片的生产。这项技术进æ¥æ ‡å¿—ç €ä¸­å›½åœ¨è¿½èµ¶å…¨ç ƒå Šå¯¼ä½“è¡Œä¸šé¢†å…ˆè€…æ–¹é ¢è¿ˆå‡ºäº†å…³é”®ä¸€æ¥ã€‚

DUV 4é‡ æ›å…‰çš„æ„ ä¹‰

• 曝光技术： æ›å…‰æ˜¯å°†èŠ¯ç‰‡è®¾è®¡è½¬ç§»åˆ°ç¡ silicon片上的关键过程。DUV æ›å…‰ä½¿ç”¨æ·±ç´«å¤–å…‰æ ¥åˆ›å»ºè¿™äº›å¾®å° çš„å›¾æ¡ˆã€‚
• å¤šé‡ æ›å…‰ï¼š å½“åˆ¶é€ æ›´å° çš„ç‰¹å¾ æ—¶ï¼Œå¤šé‡ æ›å…‰å°±å ˜å¾—å¿…ä¸ å ¯å°‘ã€‚4 é‡ æ›å…‰æ¶‰å Šå¤šæ¬¡æ›å…‰æž„å›¾ï¼Œä»Žè€Œæ é«˜åˆ†è¾¨çŽ‡å¹¶åˆ¶é€ æ›´å¤ æ ‚çš„è®¾è®¡ã€‚
• 2nm èŠ¯ç‰‡çš„å½±å“ ï¼š ä¸ºäº†èƒ½å¤Ÿç”Ÿäº§åŠŸè€—æ›´ä½Žã€ é€Ÿåº¦æ›´å¿«çš„å…ˆè¿›èŠ¯ç‰‡ï¼Œåˆ¶é€ 2nm èŠ¯ç‰‡éœ€è¦ æœ€å…ˆè¿›çš„æŠ€æœ¯ã€‚ä¸­èŠ¯å¯¹ DUV 4 é‡ æ›å…‰çš„å·¥ä½œå ¯èƒ½å ‡è®©ä»–ä»¬ç”Ÿäº§è¿™äº›èŠ¯ç‰‡ã€‚

ä¸ºä»€ä¹ˆè¿™å¾ˆé‡ è¦ ï¼Ÿ

中芯在 DUV 4 é‡ æ›å…‰æ–¹é ¢å –å¾—çš„å ªæˆ æœ‰åŠ©äºŽï¼š

1. æŠ€æœ¯ä¸»æ ƒï¼š è‡ªä¸»ç”Ÿäº§å…ˆè¿›èŠ¯ç‰‡èƒ½å¤Ÿå‡ å°‘å¯¹å…¶ä»–å›½å®¶çš„ä¾ èµ–ã€‚
2. 国内生产： 计划在国内生产最先进的电å 元件。
3. å…¨ç ƒç«žäº‰åŠ›ï¼š 在技术领域，在国际竞争ä¸å šæŒ ä¸»å¯¼åœ°ä½ ã€‚

这项技术进æ¥å¯¹äºŽæœªæ ¥çš„å½±å“

中芯在 DUV 4 é‡ æ›å…‰æ–¹é¢†åŸŸå –å¾—çš„è¿›å±•ï¼Œå¯¹äºŽä»¥ä¸‹å‡ ä¸ªé¢†åŸŸéƒ½å…·æœ‰æ·±è¿œçš„å½±å“ ï¼š

• 人工智能（AI）和机器å¦ä¹ （ML）： å…ˆè¿›çš„èŠ¯ç‰‡æ”¯æŒ æ›´å¼ºå¤§çš„ AI å’Œ ML 应用。
• 5G å’Œç‰©è ”ç½‘ï¼ˆIoT）： åŠ é€Ÿ 5G 构建和 IoT 设备的部署。
• 电动汽车： 改善电动汽车的性能和效率。

结论

中芯在 DUV 4 é‡ æ›å…‰æ–¹é¢†åŸŸå –å¾—çš„æˆ åŠŸæ˜¯ä¸€é¡¹é‡ è¦ çš„æˆ å°±ï¼Œä½“çŽ°äº†åœ¨å…ˆè¿›å Šå¯¼ä½“æŠ€æœ¯é¢†åŸŸä¸ æ–è¿½èµ¶çš„ä¸ å±ˆç² spiritã€‚éš ç €èŠ¯ç‰‡æ€§èƒ½çš„æ é«˜ï¼Œå®ƒå ‡ä¼šåœ¨å „ä¸ªè¡Œä¸šä¸ æ–推动创新。